苦练内功！威海这家企业在泛半导体行业“C位出道”
近日，走进山东瑞翼德科技股份有限公司的无尘车间，只见一片繁忙有序的生产景象，60余名工人正在生产线上组装设备，赶制来自北京、成都、青岛等地的订单。
忙碌生产的背后，是瑞翼德科技多年如一日的坚守。2017年7月，瑞翼德科技董事长兼总经理王维瞄准国内泛半导体市场对高端湿制程设备技术和产品的迫切需求，带领团队进军泛半导体行业，并以推动设备国产化为目标，在这一产业提前布局并实施研发。
同一年，瑞翼德科技入驻经区智慧谷众科创新工业园。依托园区产业、政策、资金、人才等多重叠加优势，瑞翼德科技致力于泛半导体湿制程设备的研发与制造。目前，公司已形成“半导体显示湿制程设备+半导体芯片封装用湿制程设备”两大业务布局。
“在智慧谷，我们有充足的发展空间，园区不仅提供生产空间，还为员工提供良好的生活环境和配套服务。园区给予的支持和帮助，让我们更能专注于产品和市场。”王维说。
清洗是泛半导体产业链重要的工艺环节，主要分为湿法清洗和干法清洗两种工艺路线，其中湿法清洗为主流技术路线。在进军泛半导体行业伊始，瑞翼德科技公司就认准半导体显示湿制程设备，并力图形成覆盖光刻、刻蚀、薄膜、离子注入等关键工艺工序段的产业布局。
同时，瑞翼德科技探索走出一条差异化路线——根据客户多样化需求，进行设备定制化设计生产，取得泛半导体领域的先发优势。在进军泛半导体行业的第二年，瑞翼德科技就以过硬的技术能力，获得了维信诺、天马微电子等国内知名屏幕制造商的订单。
在一路钻研探索的过程中，瑞翼德科技不断发展、成长。2020年，瑞翼德完成首台完全国产化的G5代线铜刻蚀湿制程设备，并且获得山东省“专精特新”中小企业认定。
在稳步推进半导体显示湿制程设备业务的同时，瑞翼德科技积极拓展半导体芯片封装用湿制程设备业务。2022年，瑞翼德成功向成都奕斯伟系统集成电路有限公司交付面板扇出型封装实验线，为面板级扇出型封装（FOPLP）创下了国产化的里程碑。为进一步满足客户需求，瑞翼德将扩建湿制程设备生产车间，不断提升产品质量和技术水平。
目前，瑞翼德科技已成长为优质的泛半导体湿制程设备提供商，与奕斯伟、京东方、中航国际天马微电子、华星光电等国内多家知名企业结成长期稳定的合作关系。
当前，泛半导体设备供应企业面临多种机遇和挑战，为此，瑞翼德科技加大研发投入，强化研发制造团队协作能力，仅2022年，就将销售额的5.5%用于半导体设备研发。如今，瑞翼德科技已拥有17项实用新型专利，25项软件著作权。
“研发与人才是企业最宝贵的财富，人才是研发创新的基础，技术团队过硬，才能让我们在市场站稳脚跟。”王维表示。
在组建专业团队的基础上，瑞翼德科技依托智慧谷人力资源服务平台以及智慧谷咨询服务公司，与北京航空航天大学仪器科学与光电工程学院、威海智慧谷职业中等专业学校等多家学校、研究机构合作，共同开展课题研究和技术创新。这样一来，瑞翼德科技不仅有了科研技术成果“加持”，更获得了人才支撑。
对于未来发展，瑞翼德科技充满信心。随着5G、物联网、人工智能等技术的快速发展，泛半导体产业将继续保持高速增长态势。在这一大环境下，瑞翼德科技将通过技术创新不断提高产品性能和市场竞争力，让中国高端装备制造走向世界。（Hi威海客户端记者 蔡君君/文 通讯员 于晓飞 纪哲/图）
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